CoWoS 是台積電獨門技術，2012 年即推出。CoWoS 可以將 CPU、GPU、DRAM 等各式晶片以併排方式堆疊，有節省空間、減少功耗的優勢；另外，因為 CoWoS 能將不同製程的晶片封裝在一起，可達到加速運算但同時控制成本的目的，適用於 AI 、GPU 等高速運算晶片封裝。NVIDIA 為了分散供應鏈已開始與聯電合作，聯電將負責中介層。CoWoS 月產能將從目前 1.2-1.3 萬片， 預期 2024 年中 / 2024 年底月產能將進一步擴增至 2.0/2.5 萬片。2024 年 NVIDIA 將取得 15-16 萬片 CoWoS 年產能 ，並預估 2024 年 AI 伺服器需求將達 50 萬台。
AI 加速採用帶動先進製程、先進封裝，推升測試介面需求。為使 HPC 應用有高效表現，全球領先 IC 設計廠已採用先進製程 (7nm 以下) 與先進封裝，如晶圓級測試、最終測試、預燒測試與系統級測試以滿足生產成本最佳化與高可靠度之需求。預燒測試與系統級測試為多數先進封裝晶片所採用，兩者皆將帶動測試介面需求，另外有鑑於美國出口禁令增強，中國已加速國內半導體產業發展。為使產品性能達國際競品相仿水準，中國 IC 設計業者將加速先進製程發展，並採用更多客製化設計與小晶片 (chiplet) 等新科技，兩類解決方案均將採用更多測試過程將會使產能更加吃緊。看好檢測設備廠包含穎崴 (6515-TW)、精測(6150-TW)、雍智(6683-TW) 等。
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