合晶 (6182-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 62.53 億，市值 647.19 億，掛牌年數 24 年。 合晶科技股份有限公司(以下簡稱本公司)設立於民國八十六年七月二十四日，主要業務如下：1.半導體矽晶材料、半導體磊晶材料以及化合物半導體材料之研發、設計、製造及銷售。2.前各項產品之產品技術諮詢、服務業務及進出口貿易業務。本公司股票於民國九十一年五月十三日經櫃檯買賣中心(九一)證櫃上字第一八三六四號函核准上櫃，並自民國九十一年五月十六日起於櫃檯買賣中心開始櫃檯買賣，其註冊地及主要營運據點位於桃園市龍潭區龍園一路100號。