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《半導體》智原Q1獲利創6季高 EPS達1.33元
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-04-22 14:46:45
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作者:時報新聞

【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)今日舉辦法人說明會,報告第一季表現,儘管為傳統淡季,營收仍表現強勁,受到先進封裝量產帶動,季增152%,年增188%,達新台幣74.4億元,創下單季歷史新高,每股盈餘為新台幣1.33元,為近六季新高。
智原第一季合併營收為新台幣74.4億元,季增152%,年增188%,毛利率為20.3%。歸屬於母公司業主之淨利為新台幣3.5億元,基本每股盈餘為新台幣1.33元,為近六季新高。
智原第一季合併營收在先進封裝量產的帶動下,呈現強勁成長,季增152%,年增188%,達新台幣74.4億元,創下單季歷史新高,且大幅超越去年上半年合併營收。從產品別來看,量產和委託設計(NRE)收入較上季增加,IP營收雖然較上季減少,但全年成長態勢不變。具體而言,IP本季營收為新台幣4.0億元,季減8%,年增23%;NRE營收為新台幣4.5億元,季增38%,年減28%;量產營收則達新台幣65.8億元,季增201%,年增306%,創下單季新高,顯示在先進封裝業務的推動下,量產營收大幅增加,成長數倍以上。
第一季對智原來說是多項突破的季度,除了營收跳躍式成長,季增達2.5倍以上,先進製程及先進封裝的新接案數量也創下單季新高。此外,公司在封裝業務上邁出了新的一步,推出了全新的「封測服務」,以滿足異質封裝市場的廣泛需求。這項封測服務擁有長價值鏈且進入障礙高,成功的關鍵在於完善的管理能力,能夠統籌晶片設計、品質管理、先進封裝技術等多個面向,並且依賴強大的夥伴關係。作為少數能提供完整封測技術服務的ASIC廠商,智原與晶圓廠、記憶體廠及封裝廠密切合作,提供先進封裝的一站式服務,尤其在3D封裝領域,智原能協助客戶取得僅晶圓廠可提供的技術支援,進一步提升公司的獨特性和接案優勢。
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