【時報-台北電】中華精測3日公布今年3月合併營收達3.88億元，較去年同期成長53.8％，該公司表示，3月合併營收成長，主要受惠於高效能運算（HPC）相關高速測試載板訂單動能持續，今年第一季營收符合預期表現，隨著智慧型手機次世代晶片（AP）測試訂單開始進入工程階段，今年第二季業績有望再成長。  中華精測今年3月合併營收3.88億元，較上月成長1.3％，較去年同期成長53.8％，累計今年第一季合併營收達11.52億元，較去年同期大幅成長70.6％。  中華精測表示，人工智能（AI）發展帶動HPC高速測試需求暢旺，市場熱度延續至今亦帶動該公司今年首季HPC高速測試載板接單呈淡季不淡表現。隨生成式AI終端應用快速由雲端發展至地端，近期邊緣運算相關次世代新晶片紛紛問市，為中華精測後續HPC高速測試載板帶來新商機。  中華精測表示，探針卡占比上，受終端應用產品季節性因素影響，探針卡相關營收在首季轉淡，不過，隨著次世代晶片驗證正進入工程階段，預料該部分業績將於第二季後開始回溫，尤其在AI手機滲透度持續提高，新世代AP晶片陸續推陳出新，中華精測預期，今年智慧型手機相關晶片之探針卡業績亦可望穩健成長。  該公司先前也表示，今年第二季營收可望優於第一季，下半年也可望優於上半年，因此今年營收將具雙位數成長力道。  展望未來，美國關稅新政對半導體產業影響受各界關注，中華精測表示，該公司近半年市場擴展成果來看，來自美系客戶訂單占比顯著提高，惟目前先進封測供應鏈主要在台灣，因此受到關稅新政策影響有限。(新聞來源  :  工商時報一張瑞益／台北報導)