【時報-台北電】輝達創辦人黃仁勳在GTC大會中提出，北美四大CSP  2024年採購130萬顆Hopper，2025年採購量上看360萬顆，2028年全球數據中心基礎建設支出上看1兆美元，科技巨頭對AI晶片的渴求，還看不到終點。基於台積電擴大赴美國投資，專家看好晶圓代工和CoWoS先進封裝等相關設備概念股，帶來豐厚營收，有弘塑（3131）、辛耘（3583）、漢唐（2404）、帆宣（6196）、信紘科（6667）。  法人認為，目前AI伺服器生產瓶頸是CoWoS先進封裝產能不足，台積電已積極推動倍增計畫，預估每1萬片可以挹注台積電營收1.0％到1.2％，帶動CoWoS供應鏈成長，2025年底月產能8萬片，2026年底將達到10萬片，受惠設備商有弘塑、辛耘。倫元投顧分析師陳學進指出，隨台積電持續擴廠，漢唐今年獲利可以挑戰4到5個股本；帆宣今年挑戰賺1個股本。信紘科今年2月營收年增214.06％，業績表現亮眼。(新聞來源  :  工商時報一彭?琳／台北報導)