頎邦 (6147-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 74.47 億，市值 487.76 億，掛牌年數 22 年。

頎邦科技股份有限公司(以下簡稱本公司)，公司設立於民國86年7月2日。主要營業項目為研究、開發、製造與銷售有關驅動IC與非驅動IC之封裝及測試等服務。本公司股票自91年1月31日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌交易，其註冊地及主要營運據點位於新竹科學園區。本公司之子公司之主要營業活動，請參閱附註四(三)之說明。本公司於民國99年4月1日吸收合併飛信半導體股份有限公司，民國103年8月1日吸收合併欣寶電子股份有限公司，合併後仍名為「頎邦科技股份有限公司」。

2024年8月營收 18.59億，月增 -2.26%、年增 6.39% 。

2024年 1~8月累計營收 131.97億，累計成長率 -2.65%， 去年 2023年全年營收 200.56億元。

2024Q2 EPS 1.36元，季增 -18.07%、年增 -29.53%。

2024年 Q1~Q2累計EPS 3.02元，累計成長率-51.94%， 去年 2023年全年EPS 5.41元。

2024Q2

毛利率 24.15%、

營益率 14.24%、

淨利率 19.45%、

ROE 2.06%、

ROA 1.82%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2023Q4 配發 現金股利 3.75元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 4.72% ，除息日為 2024-05-23。

頎邦目前股價： 65.5元；

近一周平均股價： 65.9元；

近一年平均股價： 70.8元。