頎邦 (6147-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 74.47 億，市值 440.10 億，掛牌年數 23 年。

頎邦科技股份有限公司(以下簡稱本公司)，公司設立於民國86年7月2日。主要營業項目為研究、開發、製造與銷售有關驅動IC與非驅動IC之封裝及測試等服務。本公司股票自91年1月31日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌交易。本公司之子公司之主要營業活動，請參閱附註四(三)之說明。本公司於民國99年4月1日吸收合併飛信半導體股份有限公司，民國103年8月1日吸收合併欣寶電子股份有限公司，合併後仍名為「頎邦科技股份有限公司」。

2025年3月營收 18.26億，月增 9.17%、年增 19.55% 。

2025年 1~3月累計營收 51.43億，累計成長率 20.03%， 去年 2024年全年營收 203.38億元。

2024Q4 EPS 1.25元，季增 -5.3%、年增 22.55%。

2024年 Q1~Q4累計EPS 5.59元，累計成長率-76.89%， 去年 2023年全年EPS 5.41元。

2024Q4

毛利率 23.93%、

營益率 14.63%、

淨利率 17.3%、

ROE 1.95%、

ROA 1.78%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2024Q4 配發 現金股利 3.75元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 6.35% 。

頎邦目前股價： 59.1元；

近一周平均股價： 59.1元；

近一年平均股價： 66.63元。