頎邦做什麼
發布時間：2026/07/11 03:47:55
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作者：nStock公司小百科
公司介紹
頎邦
(6147-TW)，
隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 74.46 億，市值 1,615.77 億，掛牌年數 24 年。
頎邦科技股份有限公司(以下簡稱本公司)，公司設立於民國86年7月2日。主要營業項目為研究、開發、製造與銷售有關驅動IC與非驅動IC之封裝及測試等服務。本公司股票自91年1月31日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌交易。本公司之子公司之主要營業活動，請參閱附註四(三)之說明。本公司於民國99年4月1日吸收合併飛信半導體股份有限公司，民國103年8月1日吸收合併欣寶電子股份有限公司，合併後仍名為「頎邦科技股份有限公司」。
近期財務與股價概要
2026年6月營收 22.88億，月增 6.03%、年增 27.06%
，創五年單月營收同期新高。
2026年 1~6月累計營收 123.87億，累計成長率 17.8%，
去年 2025年全年營收 214.54億元。
2026Q1 EPS 0.59元，季增 -47.32%、年增 -34.44%。
2026Q1累計EPS 0.59元，累計成長率-34.44%，
去年 2025年全年EPS 3.74元。
2026Q1
毛利率 23.46%、
營益率 13.69%、
淨利率 7.6%、
ROE 0.93%、
ROA 0.8%。
配息方面，近五年摘要如下：
近五年平均現金股利 4.36元、
近五年平均現金殖利率 6%、
近五年平均填息率 80%、
最新除權息公告
2025Q4 配發 現金股利 2.8元、股票股利 0元，
目前最新現金殖利率 1.23% ，除息日為 2026-06-17。
去年 2024年全年配發 現金股利 3.75元、股票股利 0元，現金配發率 67.09%，現金殖利率 6.15%。
頎邦目前股價： 217元；
近一周平均股價： 209.8元；
近一年平均股價： 95.58元。
最新法說會報告
2026年法說會電子檔
頎邦 6147 日K線圖
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