精材做什麼
發布時間：2024/11/25 17:13:35
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作者：nStock公司小百科
公司介紹
精材
(3374-TW)，
隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 27.14 億，市值 533.23 億，掛牌年數 9 年。
精材科技股份有限公司（以下簡稱本公司）於87年9月11日經經濟部核准設立，主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。本公司股票自104年3月30日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃買賣。本公司註冊地及業務主要營運據點為桃園市中壢區吉林路23號9樓。
近期財務與股價概要
2024年10月營收 6.74億，月增 -3.33%、年增 0.91%
。
2024年 1~10月累計營收 59.25億，累計成長率 12.39%，
去年 2023年全年營收 63.87億元。
2024Q3 EPS 2.07元，季增 72.5%、年增 9.52%。
2024年 Q1~Q3累計EPS 4.47元，累計成長率-40.35%，
去年 2023年全年EPS 5.07元。
2024Q3
毛利率 39.82%、
營益率 32.19%、
淨利率 25.94%、
ROE 6.73%、
ROA 4.96%。
配息方面，近五年摘要如下：
近五年平均現金股利 2.1元、
近五年平均現金殖利率 1.45%、
近五年平均填息率 100%、
近五年平均填息天數 65天。
最新除權息公告
2023Q4 配發 現金股利 2元、股票股利 0元，
目前最新現金殖利率 1.12% ，除息日為 2024-06-24。
去年 2022年全年配發 現金股利 3元、股票股利 0元，現金配發率 41.04%，現金殖利率 2.33%。
精材目前股價： 196.5元；
近一周平均股價： 196.6元；
近一年平均股價： 168.06元。
最新法說會報告
2024年法說會電子檔
精材 3374 日K線圖
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