矽格 (6257-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 48.32 億，市值 345.47 億，掛牌年數 21 年。

矽格股份有限公司(原名為巨大電子股份有限公司，以下簡稱「本公司」)，於民國77年12月15日在中華民國設立。民國87年度為擴展提供客戶封裝及測試一元化服務，本公司以購買資產之方式併購轉投資之公司－矽格股份有限公司(併購後此公司清算解散)，並於民國87年11月27日變更公司名稱為矽格股份有限公司。本公司及子公司（以下統稱「本集團」）主要營業項目為積體電路之設計、加工、測試、預燒處理、製造及買賣等。本公司於民國93年2月11日經董事會通過合併以RF測試為主要業務之宇通全球科技股份有限公司，並以本公司為存續公司，宇通全球科技股份有限公司為消滅公司，合併後公司名稱仍為矽格股份有限公司。該項合併案件之合併基準日為民國94年3月1日。本公司於民國94年12月30日經董事會通過合併以積體電路測試為主要業務之宏宇半導體股份有限公司，並以本公司為存續公司，宏宇半導體股份有限公司為消滅公司，合併後公司名稱仍為矽格股份有限公司。該項合併案件之合併基準日為民國95年6月12日。本公司於民國102年5月8日經董事會通過合併以積體電路封裝為主要業務之麥瑟半導體股份有限公司，並以本公司為存續公司，該項合併案件之合併基準日為民國102年5月31日。

2024年10月營收 16.8億，月增 6.12%、年增 24.27% ，創十年單月營收同期新高。

2024年 1~10月累計營收 149.79億，累計成長率 16.86%， 去年 2023年全年營收 154.8億元。

2024Q3 EPS 1.02元，季增 -37.04%、年增 -36.65%。

2024年 Q1~Q3累計EPS 4.26元，累計成長率-68.42%， 去年 2023年全年EPS 3.8元。

2024Q3

毛利率 26.45%、

營益率 17.41%、

淨利率 12.52%、

ROE 2.63%、

ROA 1.47%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2023Q4 配發 現金股利 2.6元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 3.31% ，除息日為 2024-06-27。

矽格目前股價： 71.5元；

近一周平均股價： 71.12元；

近一年平均股價： 73.11元。