環球晶 (6488-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 47.81 億，市值 1,764.24 億，掛牌年數 9 年。

環球晶圓股份有限公司(以下稱本公司)係於民國一○○年十月一日由中美矽晶製品股份有限公司(以下稱中美矽晶公司)將其半導體事業部門相關營業、資產及負債分割予本公司，並於民國一○○年十月十八日經科學園區管理局核准設立，註冊地址為新竹科學園區工業東二路八號。本公司民國一一三年九月三十日之合併財務報告之組成包括本公司及本公司之子公司(以下併稱「合併公司」)。合併公司主要營業項目為半導體矽晶材料及其元件之研究開發、設計、製造及銷售，與前述相關產品之技術、管理資訊顧問業務服務。合併公司於民國一○五年十二月二日收購SunEdison Semiconductor Limited全部流通在外普通股，而取得對SunEdison Semiconductor Limited及其子公司(以下稱SunEdison)之控制。SunEdison為世界領先半導體矽晶圓製造與供應商，自創立以來，SunEdison一直是矽晶圓設計與研發技術的領導者，其研發及製造據點遍布美國、歐洲及亞洲，致力於研發下一世代高效能半導體矽晶圓。合併公司透過此次購併，得以提升全球市占率、客戶群及其他晶圓技術與產能及擴大營運規模。本公司之股票經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心准予辦理上櫃交易，於民國一○四年九月二十五日起上櫃掛牌買賣，並自同日起終止興櫃買賣。

2024年11月營收 51.18億，月增 -10.74%、年增 -2.38% 。

2024年 1~11月累計營收 571.35億，累計成長率 -11.03%， 去年 2023年全年營收 706.52億元。

2024Q3 EPS 6.18元，季增 2.66%、年增 -51.45%。

2024年 Q1~Q3累計EPS 20.19元，累計成長率-82.45%， 去年 2023年全年EPS 45.41元。

2024Q3

毛利率 30.04%、

營益率 20.16%、

淨利率 18.6%、

ROE 3.19%、

ROA 1.27%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2024Q2 配發 現金股利 5元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 1.36% ，除息日為 2025-01-10。

環球晶目前股價： 369元；

近一周平均股價： 381.9元；

近一年平均股價： 510.36元。