合晶 (6182-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 54.27 億，市值 161.65 億，掛牌年數 22 年。

合晶科技股份有限公司(以下簡稱本公司)設立於民國八十六年七月二十四日，主要業務如下：1.半導體矽晶材料、半導體磊晶材料以及化合物半導體材料之研發、設計、製造及銷售。2.前各項產品之產品技術諮詢、服務業務及進出口貿易業務。本公司股票於民國九十一年五月十三日經櫃檯買賣中心(九一)證櫃上字第一八三六四號函核准上櫃，並自民國九十一年五月十六日起於櫃檯買賣中心開始櫃檯買賣，其註冊地及主要營運據點位於桃園市龍潭區龍園一路100號。

2024年11月營收 7.1億，月增 -5.24%、年增 0.06% 。

2024年 1~11月累計營收 80.52億，累計成長率 -13.58%， 去年 2023年全年營收 99.99億元。

2024Q3 EPS 0.01元，季增 %、年增 -95.65%。

2024年 Q1~Q3累計EPS 0.02元，累計成長率-99.04%， 去年 2023年全年EPS 1.05元。

2024Q3

毛利率 25.6%、

營益率 4.6%、

淨利率 3.74%、

ROE 0.36%、

ROA 0.27%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2023Q4 配發 現金股利 0.65元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 1.72% ，除息日為 2024-07-23。

合晶目前股價： 26.85元；

近一周平均股價： 28.29元；

近一年平均股價： 36.87元。