博磊 (3581-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 5.10 億，市值 15.63 億，掛牌年數 10 年。

(一)博磊科技股份有限公司（以下簡稱本集團）於民國88年4月9日依公司法及其他相關法令設立，經數次增資後，截至民國113年12月31日止，額定資本額及實收資本總額分別為新台幣900,000千元整及510,060千元整，每股面額新台幣10元，授權董事會視需要得分次發行。前項資本總額中保留新台幣50,000千元整，分為5,000,000股，每股面額新台幣10元，供發行認股權證行使認股權之用，得依董事會決議分次發行。(二)本集團及子公司(以下統稱『本集團』)主要經營項目為半導體封裝測試產品及設備產品之製造、加工、維修及進出口買賣業務。(三)本集團於民國96年9月7日核准公開發行，並於民國104年1月20日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌買賣。