頎邦 6147
上櫃 電子–半導體
64.8 0.40 (0.62%)
成交量
4,389
昨收
64.4
開盤
64.3
最高
64.8
最低
64.1
更新時間：
2024-11-22 13:30:00
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
22 年
市值
482.55 億
股本
74.47 億
公司資訊
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
公司網址
股東會日期
2024/04/30
經營項目
金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
基本數據(近四季)
公告每股淨值
64.06 元
股價淨值比
1.01
本益比
12.09
EPS
5.36
ROE
8.30 %
ROA
7.60 %
現金股利殖利率
4.72 %
財務資料(2024Q3)
ROE
2.03 %
ROA
1.86 %
毛利率
24.96 %
營益率
16.21 %
淨利率
17.64 %
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