頎邦 6147
上櫃 電子–半導體
53.5 0.20 (-0.37%)
成交量
1,195
昨收
53.7
開盤
53.7
最高
54.0
最低
53.3
更新時間：
2025-08-18 13:30:00
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
23 年
市值
398.38 億
股本
74.46 億
公司資訊
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
公司網址
股東會日期
2025/05/28
經營項目
金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
基本數據(近四季)
公告每股淨值
61.48 元
股價淨值比
0.87
本益比
13.31
EPS
4.02
ROE
6.52 %
ROA
5.60 %
現金股利殖利率
6.15 %
財務資料(2025Q2)
ROE
0.90 %
ROA
0.78 %
毛利率
20.47 %
營益率
10.92 %
淨利率
7.64 %
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