精材 3374
上櫃 電子–半導體
196.5 5.00 (-2.48%)
成交量
7,057
昨收
201.5
開盤
207.0
最高
207.0
最低
196.0
更新時間：
2024-11-25 13:30:00
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
9 年
市值
533.23 億
股本
27.14 億
公司資訊
董事長
陳家湘
總經理
陳家湘
公司網址
股東會日期
2024/05/30
經營項目
晶圓級尺寸封裝業務晶圓測試業務晶圓級後護層封裝業務
基本數據(近四季)
公告每股淨值
31.78 元
股價淨值比
6.18
本益比
32.37
EPS
6.07
ROE
19.10 %
ROA
14.31 %
現金股利殖利率
1.12 %
財務資料(2024Q3)
ROE
6.73 %
ROA
4.96 %
毛利率
39.82 %
營益率
32.19 %
淨利率
25.94 %
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