精材 3374
上櫃 電子–半導體
237.0 4.00 (1.71%)
成交量
1,405
昨收
233.0
開盤
234.0
最高
238.5
最低
234.0
更新時間：
2024-09-19 09:29:50
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
9 年
市值
632.28 億
股本
27.14 億
公司資訊
董事長
陳家湘
總經理
陳家湘
公司網址
股東會日期
2024/05/30
經營項目
晶圓級尺寸封裝業務晶圓測試業務晶圓級後護層封裝業務
基本數據(近四季)
公告每股淨值
29.71 元
股價淨值比
7.84
本益比
39.56
EPS
5.89
ROE
19.84 %
ROA
14.37 %
現金股利殖利率
1.12 %
財務資料(2024Q2)
ROE
3.97 %
ROA
3.01 %
毛利率
32.25 %
營益率
23.01 %
淨利率
19.76 %
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