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2344
上市
電子–半導體
16.60
0.85 (-4.87%)
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48,304
昨收
17.45
開盤
17.50
最高
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最低
16.60
更新時間:
2024-11-27 13:30:00
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基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上市
掛牌年數
29 年
市值
785.25 億
股本
450.00 億
公司資訊
董事長
焦佑鈞
總經理
陳沛銘
公司網址
www.winbond.com
股東會日期
2024/05/09
經營項目
1積體電路2半導體記憶零組件及其系統產品3電腦系統用、數位通訊用、及週邊設備用之半導體零組件及其系統產品4其他半導體零組件5電腦軟體程式設計及資料處理6兼營與業務相關之進出口貿易業務
基本數據(近四季)
公告每股淨值
21.68 元
股價淨值比
0.80
本益比
87.25
EPS
0.20
ROE
1.29 %
ROA
0.73 %
現金股利殖利率
0.00 %
財務資料(2024Q3)
ROE
-0.06 %
ROA
-0.03 %
毛利率
29.31 %
營益率
1.28 %
淨利率
-0.28 %
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