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〈華懋轉上市〉啟動新一輪擴產計畫 產能預計2026年後開出
(圖片來源:freepik)
發布時間:2023-10-11 20:31:37
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作者:鉅亨網記者魏志豪 台北

華懋 (5292-TW) 預計年底前掛牌上市,財務長李賴明祝今 (11) 日表示,現階段客戶需求與公司現有設備產能大致相當,產能處於滿載狀態,根據在手訂單與客戶未來需求評估,預計在龍潭廠附近進行擴產,可提升 30-50% 左右的產能,預計 2026 年以後開出。

李賴明祝指出,既有龍潭廠房是在 2021 年 6 月正式啟用,經過兩年時間,受惠客戶新廠擴建需求不斷增加,目前產能已達滿載,若依在手訂單下去推算,訂單已排至明年底。

為因應客戶需求,華懋也計畫進行新一輪擴產,預計再買 2000 坪左右的土地,作為新建廠房,可將產能再提升 30-50%,目前已開始探詢土地,期望新產能在 2026 年、2027 年開出。

此外,由於現今國際情勢多變,客戶也紛紛因應地緣政治風險前往東南亞等地設廠,華懋也接獲台灣晶圓廠、美國晶圓廠客戶訂單,未來也不排除再進一步前往東南亞設廠。

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