PCB 相關設備廠在 2023 年下半年以來營收不振，除已知的兩岸 PCB 廠遭遇消費性電子去化庫存造成縮減資本支出影響之外，另包括欣興 (3037-TW)、臻鼎 - KY(4958-TW) 對於 ABF 載板產能擴張腳步延後，設備廠對第四季市場景氣多抱持保守看法，多數認為難以超越第三季表現。

此一展望，主要在於 PCB 廠今年的資本支出緊縮之下，本來對設備的採購金額原已不高，進入 2023 年第四季也極不願在今年認列支出，如非必要設備，交機期也寧可拖到 2024 年。

同時，PCB 設備廠除了指望 2024 年需求的好轉之外，也冀望以本身的核心技術及透過策略聯盟夥伴，加速切入仍高速成長且毛利較高的半導體、封測設備等發展，以積極提高此一領域事業的開發進度。

設備廠迅得 (6438-TW) 今年第三季營收爲 12.38 億元，季減 23.63%，年減 22.81%。預估第四季營收持平，法人預估迅得今年全年營收落點在 58 億元附近，與 2022 年相差並不大。

屬台積電 (2330-TW) 供應商的迅得，本身設備應用已由 PCB 橫跨封測載板與 IC 晶圓製造，2023 年下半年來自半導體海內外擴廠需求仍樂觀看待，且由於出貨設備的結構往封測與 IC 晶圓製造移動，預估 2023 年全年的封測與 IC 晶圓製造營收比重提升到 20-25%，年成長達 50%，2024 年比重將進一步提高。

展望未來，迅得認為，下半年來自 IC 製造與封裝封測需求仍穩健、公司在手訂單也足，由於先進封裝帶動 IC 製造需求，伴隨先進封裝擴廠速度快速下公司也有斬獲，晶圓製造方面先進製程腳步推進下也有好機會。

牧德 2023 年第三季營收爲 4.15 億元，季減 28.19%，年減 6.52%，但牧德預估第四季營收仍將較第三季下滑。造成牧德營收節節下滑的主要原因在於今年以來 PCB 廠的緊縮資本支出，同時，牧德也進一步篩選可能訂單客戶債信，加上部分來自載板廠的設備訂單遭到要求遞延交機，也造成今年下半年以來營收下滑。

牧德 2023 年上半年營收 11.1 億元，毛利率 62.89%，年增 5.5 個百分點，稅後純益 3.24 億元，年減 7.23%，每股純益 7.12 元。

牧德在獲日月光投控 (3711-TW) 參與私募入股成為最大法人股東後，有助於雙方合作開拓更多半導體封測應用設備， 2024 年起牧德在半導體應用設備營收比重可望拉高。

牧德指出，歐美終端客戶要求其供應商分散生產據點以降低地緣風險，PCB 廠東南亞建廠區趨勢已定，PCB 廠已陸續公布前往東南亞設廠的計畫。多數廠商在 2023 年前後宣布取得土地，並預計在 2024 年完工廠房，2025 年投產。牧德與客戶密切配合，搭配客戶的建廠計畫，適時提供在地化的服務量能。