關注台股盤前要聞重點。台股昨 (25) 日在台積電翻紅，蘋概股、PCB、AI、CoWoS 設備族群、矽智財 IC 設計等兵分多路偏多之下，終場大漲 107.75 點，收在 16452.23 點；封測材料廠利機總經理黃道景指出，市場對先進封裝需求強勁，均熱片接單熱絡，今年相關業績估增 4-5 成，明年也將維持高成長。以下是今 (26) 日必看重要財經新聞。

台積領軍兵分多路偏多 台股從漲 1 點到強彈百點作收

台股昨 (25) 日以小漲 1.3 點、開在 16345.78 點，但隨後在台積電 (2330-TW) 翻紅，蘋概股、PCB、AI、CoWoS 設備族群、矽智財 IC 設計等兵分多路偏多之下，加權指數終場大漲 107.75 點，收在 16452.23 點，不過，仍未收復 5 日線、半年線，成交值 2104.1 億元。閱讀全文...

利機先進封裝需求熱 均熱片明年維持高成長、毛利率看增

封測材料廠利機 (3444-TW) 總經理黃道景昨 (25) 日指出，市場對先進封裝需求強勁，均熱片接單熱絡，今年相關業績估增 4-5 成，明年也將維持高成長，並看好明年銷售與傭金兩大業務營收都將成長 2 成以上，推升毛利率挑戰 3 成。閱讀全文...

和碩印度 iPhone 廠遭祝融之災 對財務及營運無重大影響

根據路透周一 (25 日) 報導，蘋果 iPhone 代工廠之一的和碩 (4938-TW) 位於印度清奈 (Chenai) 的廠區昨 (24 日) 發生火災，對此和碩回應，主要是小型配電盤發生意外，目前情況已獲得控制，對公司財務及營運無重大影響，事故原因正在接受相關部門調查。閱讀全文...

豐興鋼筋盤價連 5 平 客戶詢價態度轉趨積極

鋼筋廠豐興 (2015-TW) 開出本周盤價，國際廢鋼交投仍清淡，公司廢鋼收購價、鋼筋牌價續開平盤，雖然盤價持平，但豐興透露，近期營建業者詢價購買態度轉趨積極。閱讀全文...

高通推 10G PON+WiFi 7 平台 2024 年夏季上市

IC 設計大廠高通 (QCOM-US) 昨 (25) 日針對 Wi-Fi 7 領域發布最新技術進展，宣布新增 10G 光纖閘道器平台至產品組合中，再加上 5G 和 Wi-Fi 7 技術，將推動家用連接能力迎接全新時代，同時也為服務供應商帶來全新機會，預計 2024 年夏季正式上市。閱讀全文...

東洋國內外市場銷售動能延續 明年營收、毛利率續拚成長

東洋 (4105-TW) 昨 (25) 日召開法說，展望後市，總經理侯靜蘭看好，國內市場陸續引進新產品上市、外銷市場則在微脂體兩性黴素學名藥 Lipo-AB 美國銷售增加，整體成長動能將延續至明年。法人估，明年營收有望維持 10% 成長、毛利率 60% 將為低標。閱讀全文...