碩禾 (3691-TW) 旗下華旭矽材 (6682-TW) 近年積極轉型，除了發展再生晶圓事業外，也跨足第三代半導體碳化矽 (SiC) 磊晶生產，預計第四季至明年第一季正式進入量產階段，屆時年產能將達 2.4 萬片。

華旭矽材為碩禾持股 34.03% 的子公司，原先以鑽石線與矽輔料為產品主軸，但 2021 年開始，逐步建置半導體規格的軟硬體設備，鎖定再生晶圓、碳化矽晶圓 (primary wafer)/ 磊晶晶圓 (SiC Epitaxial wafer) 兩大市場。

華旭矽材今年第一季已開始量產 6 吋碳化矽晶圓，並藉由客戶回饋、製程調整與突破瓶頸站點，預計 2024 年第一季達年產能 2.4 萬片，目前市價每片約 800-850 美金。

另外，碳化矽磊晶設備 7 月也已到廠，產線將在 9 月進行試量產及調整，預計第四季開始投產，目前每片市價約 1400 美元，將以每年 2.4 萬片供給量加入台灣 6 吋碳化矽磊晶晶圓的供應鏈。

展望後市，華旭矽材看好，碳化矽單晶材料具備耐溫、耐壓與寬能帶特性，主要用於逆變器模組，隨著電動車快充模組發展，碳化矽需求快速增加，公司生產的碳化矽晶圓 / 磊晶晶圓可滿足電動車充電器 (OBC)、太陽能逆變器及電動車用充電樁等應用，同時也可以應用在高功率家電產品，且 650V 以上的高功率元件皆有很大的機會被碳化矽元件所取代。

華旭矽材現階段已送樣給國內碳化矽晶圓廠與國外 IDM 廠進行驗證，並持續開拓國内外市場客戶，帶動第四季營運將優於第三季，呈現逐季成長。

碳化矽磊晶晶圓方面，華旭矽材初步鎖定日本、中國、韓國及台灣幾家大廠，預計明年第三季產能擴展到年產能 4.8 萬片，並尋覓建置磊晶生產基地，期望 2026 年產能擴展到每年 12 萬片；此外大陸子公司鹽城碩鑽也計畫逐步拓展碳化矽晶圓加工生產線建置，目標產能每年 12 萬片。