天虹 (6937-TW) 將在 1 月 6 日登陸興櫃戰略新板，認購價為每股 81 元，展望未來，公司表示，自有設備已切入蘋果等知名品牌，並持續布局第三代半導體、先進封裝領域，看好未來營運持續成長。

天虹成立於 2002 年，資本額 6.07 億元，主要業務為半導體設備零備件及自有品牌半導體設備，自 2017 年起陸續推出自有品牌半導體設備，包括物理氣相沉積 (PVD) 設備、鍵合機 (Bonder)、解鍵合機 (Debonder) 與原子層沉積 (ALD) 設備。

天虹營運模式主要透過自行開發設計零組件，並委由供應商生產，自身則負責開發作業軟體、設備組裝與銷售。

因應半導體產業在地化，天虹的零組件供應商也以地緣為優先考量，選擇台灣本土供應商，並設定國產化目標，每一機型至少有超過 70% 零組件使用台灣製造，期望帶領上游零組件產業一同發展。

天虹自有品牌半導體設備已取得諸多指標型客戶採用，沉積設備 2020 年即切入蘋果供應鏈，應用於蘋果 Mini LED 製程上，2021-2022 年陸續布局第三代半導體、矽基半導體製程、先進封裝領域，並逐漸進入知名廠商產線中。

天虹去年前 11 月營收 15.39 億元，稅後純益為 3.03 億元，已超越去年全年，獲利超過半個股本，每股稅後純益達 5.46 元。

展望未來，天虹表示，將持續開發 PVD/ALD/Bonder/Debonder 下世代設計，並涉足 Descum 設備，看好隨著自有品牌設備銷售量提升，將催生零備件維修需求，推升業績持續成長。