【時報-台北電】美國總統川普公開抨擊聯準會（Fed），美國與日本、歐盟的貿易談判仍未拍板，不單「恐慌指標」VIX指數再飆升14.1％，國際金價22日也同步創高，期、現貨金價同步突破每英兩3,400美元大關，金價貴桑桑，不單佳龍（9955）、金益鼎（8390）、光洋科（1785）等黃金三雄撿到槍，股價狂鍍金，就連國內前兩大面板驅動IC封測廠頎邦（6147）、南茂（8150）也來湊熱鬧，因其面板驅動IC的金凸塊封裝（gold  bumping）製程用金量居高不下，也加入了漲價行列，成為半導體業者漲價首例。  全球股匯市動盪依舊，美元走弱推升避險需求走揚，國際金價再展步步高升的英姿，最新數據顯示，倫敦黃金現貨價格在4月22日已正式  突破3,400美元，盤中報價一度來到3,499.83美元，直逼3,500美元城下。  國際金價漲不停，反應關稅與通膨預期，今年累計漲幅已逼近三成，儘管短線漲幅已大，但在市場恐慌氣氛未能有效抒解下，後市不排除仍有高點，就連高盛也預估，短期金價有望挑戰每盎司3,500美元，明年中甚至有機會達到每盎司4,000美元。  金價步步高升，國內兩大面板驅動IC封測廠頎邦、南茂原料成本同步走揚，傳近期擬調漲報價以反映成本。  法人指出，頎邦為全球最大專業驅動IC封測廠，終端客戶包含蘋果、索尼、京東方等國際大廠，掌握市場上主要的金凸塊封裝製程訂單，除頎邦外，南茂亦在驅動IC封裝製程掌握不少訂單，此番反映成本，雖然代工價格不變，但封裝報價調整應可望順利反映，藉以降低來自黃金價格走揚的壓力。(新聞來源  :  工商時報一鄭淑芳／台北報導)