【時報記者林資傑台北報導】晶圓再生及薄化晶圓廠昇陽半導體(8028)股價2月底觸及183元新高，隨後受股災拖累急跌，11日下探90.2元的8個月低，1個半月慘遭腰斬，近日於92.6～111元區間盤整，今（22）日開低後在買盤敲進下放量飆漲9.31％至111.5元，截至午盤維持近7.5％漲勢，表現強於大盤。  受惠晶圓需求回升帶動出貨量增加，稼動率提升及規模經濟效益顯現，昇陽半導體2025年3月自結營收創3.78億元新高，月增9.94％、年增達49.4％，累計首季營收10.82億元，季增3.09％、年增達47.18％，營運淡季逆強、連4季創高。  昇陽半導體先前指出，先進製程所需的晶圓價量俱增，因應先進製程產能擴展，公司再生晶圓產能將擴增逾2.3倍因應，董事會2024年底核准資本支出預算35.25億元。同時，因應海外市場需求持續成長，將優先拓展美國、歐洲及日本市場。  昇陽半導體竹科廠、中港廠的12吋再生晶圓合計月產能目前為63萬片，公司規畫再斥資25億元於中港廠新建廠房及擴充產能，已於1月22日動土、預計2026年完工，並預期月產能至今年底將提升至80萬片，確保未來3年可滿足客戶需求無虞。  此外，昇陽半導體在核心競爭力內探索新業務領域，2025年起將積極拓展特殊測試及承載晶圓，搶攻先進封裝商機。晶圓薄化方面，則看好第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）薄化業務未來3年可望快速成長。  因應美國關稅可能使再生晶圓進口面臨高額關稅，導致供應鏈轉移、逐步轉至本地供應商等狀況，昇陽半導體短期內持續自台灣供應，但將評估美國產業生態，以確定最佳落地策略，同時與客戶合作、重新定義晶圓供應流向等策略應對。