【時報-台北電】美中關稅戰打得火熱，地緣政治迫使供應鏈重組，尋覓新生產基地。功率元件公司富鼎（8261），過去高壓產品仰賴中國供應，近期加入韓國晶圓廠，提升供應鏈彈性；朋程（8255）也因客戶要求第三地製造，考慮自建或與茂矽（2342）攜手，規劃更多的海外產能。對今年展望兩家業者皆呈向正向，朋程高壓車用產品有望逐季成長，富鼎藉由自有製程技術，挑戰營收再寫雙位數成長。  關稅戰升級，美國總統川普欲全面圍堵中國，兩大陣營角力牽動台廠布局。在歐美客戶非中、非台製造要求下，台廠業者積極尋覓第三地產能。相關業者透露，美系客戶尤為積極，如朋程瞄準東南亞，預估將在第三季確定相關擴廠計畫。  朋程分析，部分客戶希望封裝、晶片都在第三地，而東南亞首選以馬來西亞為主，在當地設立封裝線較為具備優勢，相較直接購買，目前傾向自建或與茂矽攜手建立8吋產線。朋程布局新產品有成，ULLD（超高效二極體）及xEV（新能源車相關產品）受惠輕油電混合車型需求提升，產品出貨量有望逐季成長，  富鼎正降低地緣政治風險，公司在中國大陸營收比重約占25％，未來會逐步退出低毛利率產品線。法人指出，富鼎在產能方面，搭配自有uper  junction高壓製程技術導入合作晶圓代工廠，過往以陸系業者為主，目前也與韓廠共同開發，長期將與現有封測客戶進行海外投資，將耗時2～3年。  法人分析，對於中美關稅對富鼎無直接影響，Q2則會受惠少量急單挹注，看好毛利率維持亮眼表現，不過法人提醒，下半年全球經濟展望可能受關稅拖累而放緩，對富鼎營運帶來間接影響。  半導體業者分析，CPU、AI晶片、車規級功率元件，目前於中國大陸自給率仍較低，如英特爾、AMD的高階處理器在伺服器、PC領域仍占主導，美系IDM之IGBT、高壓MOSFET目前當地也難找替代業者，將是台廠商機。(新聞來源  :  工商時報一張珈睿／台北報導)