【時報-台北電】由田（3455）3月合併營收2.11億元，創上櫃以來同期次高，累計首季合併營收3.63億元，年增9.46％。法人樂估半導體產品貢獻在後續季度將更為明顯，公司維持逐季成長預期，全年營收成長可期，半導體產品占比近5成，帶動獲利率成長。  由田在半導體設備布局有成，2025年半導體設備在手訂單已優於2024年半導體營收。除了RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先打入取得面板級封裝（FOPLP）檢測設備訂單。另外，公司巨觀OM檢測設備也獲得重大進展，不僅擴大客戶群，在同客戶集團內亦持續插旗新廠區。公司已進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需6～7個月，在多元產品輔以多家客戶放量下，公司全年展望良好。  由田目前半導體業務接單暢旺，但未直接對美銷售，因此對等關稅政策對營運並無直接影響，主要台系先進封裝市場需求未見降低，對現有訂單與出貨狀況也未造成衝擊。  由田表示，公司目前出貨主要集中亞洲市場，包含台灣、中國、東南亞等重要客戶，相關關鍵零組件皆已提早布局，庫存充足，此次關稅政策對生產製造成本影響有限，公司將持續關注市場及政策動向，即時調整各項做法。(新聞來源  :  工商時報一袁顥庭／台北報導)