【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)公布2025年3月自結合併營收198.58億元，月增9.15％、年增9.31％，登近4月高、改寫同期次高。首季合併營收578.58億元，雖季減4.18％、仍年增5.91％，亦創同期次高，表現符合預期。 聯電先前法說時預期，2025年首季晶圓出貨量持穩2024年第四季、稼動率持穩約70％，但美元平均售價（ASP）將季減4～6％，加上季節性因素及0121嘉義強震影響，毛利率估降至逾25％的4年低點。 聯電共同總經理王石先前法說時表示，2025年半導體市場有望迎來成長年，主要受AI伺服器需求強勁，及智慧手機、電腦和其他電子設備中的半導體含量增加驅動。聯電對此持續投資技術創新，開發領先業界的特殊製程解決方案，以迎接下一波系統升級需求浪潮。 王石指出，聯電的22奈米特殊製程平台，在降低功耗及提升性能方面較28奈米具備顯著優勢，以應用於下一代通訊技術和顯示驅動IC，使客戶對於升級至22奈米特殊製程平台展現強烈意願，目前相關產品投片正加速進行，預期今年起將帶來更高的營收貢獻。 聯電新加坡Fab 12i廠擴建新廠1日甫開幕，首期將自2026年起量產，預期將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年逾100萬片12吋晶圓，提供應用於通訊、物聯網（IoT）、車用和人工智慧（AI）創新領域的半導體晶片。 聯電新加坡新晶圓廠將提供領先業界的22奈米和28奈米製程技術，為目前新加坡半導體產業最先進的晶圓代工製程，將為全球客戶提供高階智慧型手機顯示晶片、物聯網裝置使用的高效能記憶體晶片及下世代通訊晶片。