【時報-台北電】BMC（遠端伺服器管理IC）大廠信驊（5274）7日公布3月份合併營收7.55億元，受惠AI伺服器拉貨，再締歷史新猷，年增率更高達110.27％。對於關稅衝擊，法人研判信驊仍會受到終端應用輸美的間接分攤影響。IC業者透露，關稅影響嚴峻，因為即便CSP（雲端服務供應商）整體資本支出不變，但由於關稅價格的疊加，也會使總量減少。  信驊3月合併營收達7.55億元，年增110.27％、月增23.93％；今年第一季合併營收達20.65億元，較去年同期成長103.77％。ASIC伺服器蓬勃發展，挹注信驊營運衝刺，加上其PFR、I/O擴展卡等更多元產品組合長期有利於潛在市場擴張。  最新的GB300系列AI伺服器機櫃採更彈性設計架構，供應鏈消息透露，可能將減少BMC用量，原先每個compute  tray需要用4顆，現在將HMC與SCM整合，將減少1顆至3顆，相較於GB200  NVL72，推估每個機櫃共減少18顆或約當2成BMC用量。  對於關稅衝擊，儘管半導體屬於不徵收對等關稅的商品清單中，但晶片業者恐怕也需間接分攤費用。IC相關業者指出，目前半導體仍未課稅、多呈現觀望態勢，不過有聽說已有部分公司被客戶要求共同負擔。  法人指出，目前尚不清楚這項豁免是否僅限於晶圓成品，或是否也適用於完整封裝的產品，例如包含多顆晶片的GPU（圖形處理單元）、GPU機架、固態硬碟等完全封裝的產品。但後續仍有針對晶片的個別稅率，將直接影響晶片價格。業者最擔心的，是終端產品將因關稅使售價提高，進而使需求下降影響出貨量。IC業者分析，縱使美系CSP業者維持資本支出金額，但能買到的AI伺服器櫃數也會受到關稅擠壓，量、價恐同步受到影響。  半導體晶片占AI伺服器BOM（物料清單）高達7成，未來晶片關稅的實施仍會對整體伺服器產業鏈造成衝擊。但ODM業者透露，在伺服器產能調配上仍有彈性，基於目前的關稅稅制，變動成本仍能轉嫁予客戶。(新聞來源  :  工商時報一張珈睿／台北報導)