【時報-台北電】受惠於Blackwell  GPU需求，IC載板廠欣興（3037）生產端逐步成長，良率進度也符合預期，法人估算，欣興今年第一季營收有機會從季減上修至持平，惟HDI（高密度互連板）、PCB端因AI產線調整持續，相關費用對毛利率影響仍在，但有機會呈持平之上。  欣興AI相關訂單動能挹注，2024全年與臻鼎-KY（4958）併列千億級營收PCB廠，但稅後純益僅50.82億元，不但獲利腰斬、每股稅後純益（EPS）3.34元，更寫5年來新低。欣興發言人鍾明峰表示，去年第四季面臨產品轉換期，毛利率及良率不佳所致，他於2月法說會上更預估，今年第一季營收將再下滑，呈現季減個位數百分比。  不過，欣興3月營運有望好轉，學習曲線也改善，尤其Blackwell  GB200系列GPU載板貢獻在第一季皆見到逐月成長，良率進度也符合預期，法人預估，欣興第一季營收有機會由季減個位數上修至季持平，毛利率也正逐季爬升。  另一方面，欣興最新ABF載板工廠光復廠目前已進入量產階段，進度超乎預期，成為營運增溫關鍵，其中，光復廠正配合GPU生產計畫，GB200出貨並無趨緩情形，甚至積極移入設備，惟GB300的PCB、HDI規格尚未定案。  就現階段來看，欣興的載板產能利用率因ABF放量而有逐季提升的趨勢，惟與消費型電子產品相關的BT載板仍具價格壓力。整體而言，欣興仍聚焦在AI應用市場之上，且DeepSeek的發展也對產業需求正向，將帶動高中低各階級的AI產品，樂觀看待載板整體需求有望提升。  展望後市，欣興仍保守看第二季未有明顯復甦，能見度不足，且有關稅因素干擾，不過看好下半年營運，尤其AI伺服器、ASIC（特殊應用晶片設計）等需求，將帶動ABF載板及PCB領域明顯成長，也將積極爭取訂單。(新聞來源  :  工商時報一楊絡懸／台北報導)