【時報記者張漢綺台北報導】牧德科技(3563)114年3月合併營收約3.05億元，月增12.12%，為107年10月以來單月新高，累計第1季合併營收為7.92億元，創下歷年同期新高，牧德跨足半導體產業有成，牧德董事長汪光夏表示，今年半導體相關營收可望達15%到20%。  牧德114年3月合併營收為3.05億元，月成長12.12%，年成長226.17%，為107年10月以來單月新高，累計第1季合併營收7.92億元，季增30.48%，創下歷年同期新高。  牧德表示，2025年是雙軌四線並進的元年，雙軌是指PCB及半導體封裝兩大相連產業，象徵牧德不再只是PCB  AOI設備大廠，如今已同步邁進半導體封裝AOI產業；所謂四線指的是PCB  AOI系列、PCB四線電測系列設備、半導體封裝六面檢系列設備及半導體封裝Wafer  AOI與計量系列設備(包含先進封裝領域之FOPLP、FOWLP及矽光子AOI等)四大產品線，而每一產品線皆有百億市場規模，也造就了世界數十家上市公司，例如KLA等。  牧德四大系列產品今年皆有首推或續推產品亮相；例如：五年磨一劍的PCB四線電測設備，結合AOI與最先進的電子技術，將打破傳統日本獨大壟斷的局面，讓PCB四線檢測能力提升一個世代，如同過去牧德AOI設備一樣，協助PCB廠製程在電性能力把關更上一層樓；半導體封裝六面檢系列，預計上半年會突破認證，這高性價比的系列產品，下半年將陸續貢獻營收，當然先進封裝六面檢設備也是計畫中的一部分。    牧德Wafer系列AOI現在已開始貢獻營收，尤其受矚目的FOPLP與FOWLP將斟酌運用PCB大板面所需之光學檢測技術，結合Wafer  AOI傳統使用之Pixel  by  pixel技術，克服對位偏移、板面漲縮、變形等問題，讓FOPLP及FOWLP檢測能更精準，這產品亦將於下半年進入認證程序。    牧德表示，雙軌四線列車已啟動，成長動能可期，今年是收成元年，未來五年皆會依計畫增添新產品，以期持續放大營收，為牧德創造第二次高峰。