【時報記者林資傑台北報導】市調機構國際數據資訊公司（IDC）最新「全球半導體供應鏈追蹤情報」顯示，全球半導體市場在2024年復甦後，2025年將穩健成長。其中，廣義的晶圓代工2.0市場在AI需求持續成長、非AI需求緩步回溫催化下，2025年市場規模估達2980億美元、年增11％。 廣義的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場，包括晶圓代工、非記憶體整合元件製造（IDM）、封裝測試及光罩製作。IDC指出，晶圓代工領域仍是半導體製造的核心動能，2025年整體晶圓代工市場估將顯著成長18％。 其中，晶圓代工龍頭台積電(2330)憑藉5奈米以下先進製程及CoWoS先進封裝的技術領先優勢，AI加速器製造訂單需求持續強勁，稼動率維持滿載，IDC預估2025年在晶圓代工2.0的市占率將進一步擴大至37％。 而其他晶圓代工廠商儘管面臨成熟製程價格下滑（Price erosion）壓力，但包括智慧手機、PC、筆電、電視、可穿戴裝置等消費性電子相關晶片備貨需求回升，預期成熟製程稼動率平均將提升4個百分點，帶動整體晶圓代工市場顯著成長18％。 非記憶體IDM領域方面，由於AI加速器布局相對不足，IDC預期2025年擴張力道較受限、估僅成長2％。英特爾（Intel）積極向市場推廣製程技術，尤其是18A製程與其他Intel 3/4製程等，預計將使其在晶圓代工2.0市場的市占率維持約6％。 而英飛凌（Infineon）、德州儀器（Texas Instruments）、意法半導體（STMicroelectronics）和恩智浦（NXP）等專注於車用和工控領域的IDM廠商，雖然庫存調整已進入尾聲，但2025年上半年市場需求仍顯疲軟，預期下半年表現將趨於穩定。 委外封裝測試（OSAT）領域，受惠IDM廠商先進製程需求而增加委外釋單給晶圓代工商比重，相應的封測需求亦轉移至OSAT廠。雖然傳統封測業務溫吞，但在AI加速器強勁需求帶動下，先進封測訂單需求續增。 IDC指出，上述趨勢使日月光投控(3711)旗下矽品、艾克爾（Amkor）、京元電子(2449)等封測廠商積極擴大承接CoWoS相關訂單，預估將共同推動2025年整體封測市場成長8％。 IDC資深研究經理曾冠瑋表示，AI持續驅動先進製程與先進封裝需求，同時傳統應用市場逐步復甦，為產業帶來多元化發展機會。晶圓代工2.0市場將從2024年的復甦期邁入2025年的成長期、年增11％，2024～2029年複合成長率（CAGR）將達10％。 然而，曾冠瑋也指出，半導體產業發展仍需因應多重變數，包括地緣政治風險、各國政策（包括中國大陸消費刺激措施、美國建廠補助、美國潛在晶片關稅）、新增產能帶來的供需波動，以及AI應用的商業化落地進程等，均將影響半導體產業長期發展軌跡。