【時報記者林資傑台北報導】半導體設備耗材廠台灣精材(3467)今（25）日以承銷價35元轉上櫃掛牌，開盤即以飆漲97.14％的69元開出，隨後漲勢雖略為收斂，仍維持逾78％強勁漲勢，截至午盤維持近83％漲幅，上櫃蜜月行情超甜蜜。 台灣精材上櫃前現增發行新股2900張、對外承銷2465張，其中1972張以底價28元競拍，競拍均價59.55元。加計過額配售後，593張新股以35元公開申購，吸引逾29.25萬人參與，中籤率僅0.2％。以盤中高點計算，抽到一張等同現賺約3.36萬，報酬率達95.2％。 台灣精材1997年9月成立時原名啟成實業，2009年10月更名為台灣精材，2023年12月22日登錄興櫃交易，上櫃後實收資本額自2.82億元增至3.11億元，為全球少數具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗一條龍式關鍵整合技術的廠商。 台灣精材產品依材質分為陶瓷、石英、矽3大類，主要應用於半導體前段製程的蝕刻（Etch）與薄膜（Thin-film）等重要製程，協助客戶提升製造良率，核心技術2013年即獲國際半導體設備製造商認證，並積極拓展半導體先進製程新商機，目前全球半導體大廠多為重要客戶。 台灣精材2024年營收6.17億元、年增9.58％，營業利益0.25億元、年增達37.05％，雙創次高。稅後淨利0.28億元、年增達30.1％，每股盈餘1.02元。毛利率創18.38％新高、營益率升至4.18％。董事會決議擬配息0.9元、配發率升至88.24％，亦雙創次高。 台灣精材2025年2月自結營收5348萬元，月增6.18％、年增17.93％，登近7月高，累計前2月營收1.03億元、年增16.55％。展望後市，公司除持續深耕與國際半導體大廠策略合作夥伴關係，開拓新商機、提高市占率外，並透過五大主線定調成長策略。 台灣精材表示，將開發新世代創新陶瓷材料、積極布局更先進製程新商機，並將目標市場由長期聚焦的前段製程延伸擴展到後段封測新產品，同時與國際半導體設備大廠合作，建置高階製程零件清洗（Part Clean）產線，進一步提升接單能力。 此外，台灣精材將開發高階石英產品，滿足未來高階半導體製程的需求，並積極參與國內半導體自主供應鏈建置，提升本土產業能量，成為關鍵技術貢獻者。受惠AI及高速運算（HPC）的需求攀升，半導體業未來成長可期，台灣精材將憑藉技術整合優勢，使營運持續成長。