【時報記者王逸芯台北報導】擷發科（7796）於德國紐倫堡舉行的全球嵌入式技術年度盛會Embedded World 2025 (EW2025)上，以CAPS（Cross-Platform AI Powered Solutions）「跨平台AI軟體服務」及CATS（Custom ASIC Technology and Solutions）「客製化ASIC設計服務」驚艷全球市場，吸引眾多企業洽談合作。展會期間，擷發科技成功締結超過百筆潛在商機，較去年成長超過三倍，展現跨平台AI軟體服務與ASIC設計服務的市場需求。 擷發科技董事長楊健盟表示：「AI技術正改變半導體產業，我們的CAPS服務能讓AI運算跨平台適應各類場域，包括AIoT設備、工業應用、智慧交通與智慧醫療，確保AI模組發揮效能。而CATS ASIC設計整合方案則提供客製化的架構規劃與設計優化，為市場提供高效能、低成本、低功耗的ASIC解決方案。」 擷發科技於EW2025展示CAPS「跨平台AI軟體服務」，涵蓋聯發科(2454)、Kneron、Xilinx、Rockchip等多個AI邊緣運算平台，從AIoT物聯網設備到FPGA DPU，展現AI跨平台運行的靈活性與效能優勢。CAPS的技術核心在於虛擬化與中間層框架技術，讓AI模型無需繁瑣調整即可適配不同硬體架構，無論在Server（伺服器）端或Edge端的AI Solutions，都可降低企業開發成本並提升AI部署效率。例如，擷發科技已成功整合聯發科Genio 700，使AI模組能同時運行10種AI應用，展現CAPS在AI軟硬體整合上的優勢。 CATS「客製化ASIC設計服務」鎖定AIoT、工業控制、車用電子與消費性電子等應用場景，提供從ASIC架構顧問服務與設計，到AI加速器開發、SoC整合的一站式解決方案。擷發科技在28nm與40nm成熟製程領域擁有技術積累，確保客戶獲得高效能、低功耗與穩定性的ASIC晶片，協助企業降低成本並加速產品上市時程。 展會期間，擷發科技展示Arculus System的iPROfiler AI SoC效能分析工具，協助IC設計團隊優化AI SoC架構，提升SoC在AI運算中的效能與能效比。這項工具將縮短晶片設計與驗證時間，強化AI晶片的市場競爭力。 楊健盟強調：「AI技術的發展不該受限於硬體，擷發科技透過CAPS與CATS兩大技術服務，讓AI應用的軟硬體協同技術發揮效能。本次展會讓我們與更多國際夥伴建立聯繫，共同推動AI技術落地應用，鞏固擷發科技在全球AI與半導體市場的領導地位。」Embedded World 2025的成績，為擷發科技的國際業務拓展奠定基礎，未來，擷發科技將深化AI軟體設計與ASIC設計服務，助力全球AI產業發展。