【時報-台北電】半導體設備零組件廠意德士科技（7556）受惠晶圓廠客戶需求回溫，帶動該公司目前產能進入滿載，該公司啟動外包策略因應，可望推升該公司今年第一季營收繳出單季歷史新高的亮眼表現，且該公司新廠已擴建中，預計2026年投產之後，將成為推動公司另一波成長的重要動能。  意德士去年下半年營運受到半導體市況回溫的帶動，去年第三、第四季營收分別創下單季營收歷史新高及次高水準，今年以來，產能持續滿載、且主要的半導體客戶拉貨動能回升下，也積極開拓海外市場，推升該公司今年以來營收表現，在多數上市櫃公司前二個月營收普遍受長假影響下，該公司一、二月營收連續創歷史新高，市場法人預期，意德士今年第一季營收也可望是單季歷史新高表現。  意德士過去是以代理國外先進產品為主，其後結盟日本NTK集團、大金集團，進一步跨足半導體關鍵零組件、耗材製造，並提供維修與銷售服務，客戶方面，則涵蓋了晶圓代工龍頭、美系記憶體及半導體設備大廠，近幾年該公司逐漸擴大在半導體領域的營運比重，隨著近年台灣半導體產業成長，也推升該公司營運水漲船高。  意德士產品可應用於半導體晶圓製造中的薄膜、蝕刻、微影與擴散等前段製程，目前有三大產品線，分別為全氟橡膠密封環（O-ring）、真空吸盤及維修服務，其中以氟橡膠密封環佔營收比最高，而真空吸盤主要用於曝光設備，為原廠以外的獨家供應商，已順利切入3奈米製程，並往2奈米挺進。  在擴產規劃上，意德士位於新竹縣竹東鎮的新廠在今年第三季動土，預計2026首季竣工，該廠將打造成EEWH-Gold黃金級綠建築。該公司表示，未來將逐步增加製造設備，在滿載情況下，預計產能將較目前增加兩倍以上，同時也擬增加研發能量。(新聞來源  :  工商時報一張瑞益／台北報導)