【時報-台北電】合晶（6182）與子公司上海合晶發布最新財報，受產業景氣逆風影響，合晶2024年稅後純益403萬元，每股稅後純益（EPS）0.01元，董事會決議不派發股利。  上海合晶2024年營收11.09億元人民幣、稅後純益1.21億元人民幣，營收及獲利雙減，分別年減17.76％與51.07％，EPS  0.18元人民幣。  上海合晶股利政策決定「超配」，每10股配發現金股利2元人民幣。  該公司高配息原因，是基於資產負債表穩健，截至2024年底總資產增長24.44％至45.71億元人民幣，淨資產大增48.49％至41.41億元人民幣。研發方面，上海合晶研發費用占營收比重提升至9.01％，聚焦CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理晶片（PMIC）、車規及IGBT產品開發，以應對新能源車、AI算力等需求。客戶版圖涵蓋台積電、華虹宏力等全球7大晶圓代工廠，8吋產品為主力，12吋產品占比也逐步提升。  法人分析，合晶及其子公司上海合晶整體獲利承壓，但合晶宣布斥資不超過3,000萬元人民幣，設立上海台晶科技，持股60％，擴大中國大陸半導體材料產能布局。  世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2024年全球半導體市場規模將成長19％至6,270億美元，2025年增速達11.2％，其中功率元件與記憶體為半導體產業主要成長來源。上海合晶指出，新能源車、5G通訊推升矽晶圓需求，但國際大廠仍主導12吋高階市場，公司將加速技術升級，以搶占市場。在合晶集團經營策略方面，上海合晶將聚焦車規與AI基礎設施，母公司合晶則透過新設子公司深化大陸供應鏈。  分析師指出，半導體材料認證周期長、技術壁壘高，合晶及上海合晶已在兩岸擴產，如能早日協同邁入12吋量產，將是未來營運成長的關鍵因素。(新聞來源  :  工商時報一李娟萍／台北報導)