【時報記者林資傑台北報導】研調機構TrendForce指出，2024年第四季全球晶圓代工業呈現兩極化趨勢，先進製程受惠新興應用成長、新款旗艦智慧手機及PC新平台備貨周期延續，高價晶圓出貨成長抵銷成熟製程需求趨緩衝擊，使前十大晶圓代工業者合計營收季增9.9％、續創384.82億美元新高。 TrendForce表示，隨著美國川普新政府上任，新關稅政策對晶圓代工業的影響開始發酵。其中，因應電視、PC/NB提前出貨至美國的需求，2024年第四季追加急單投片的情況延續至2025年首季。 此外，中國大陸政府自2024年下半年祭出以舊換新補貼政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補動能，加上市場對晶圓代工龍頭台積電(2330)AI相關晶片、先進封裝需求續強，即使首季為傳統淡季，但晶圓代工業營收預估僅會小幅季減。 TrendForce分析，上季主要晶圓代工業者受惠智慧手機、高速運算（HPC）新品出貨動能持續，台積電營收季增14.1％至268.54億美元、以67.1％市占率穩居龍頭。居次的三星營收季減1.4％至32.6億美元，主因先進製程新進客戶投片收入難以填補主要客戶轉單損失。 第三的中芯晶圓出貨受客戶庫存調節影響而季減，但12吋新產能開出優化產品組合帶動平均售價季增，使上季營收季增1.7％至22.07億美元。第四的聯電(2303)因客戶提前備貨，稼動率及出貨量均優於預期，減緩平均售價下滑衝擊，營收僅季減0.3％至18.67億美元。 第五的格羅方德上季晶圓出貨季增，抵消平均售價微降影響，使營收季增5.2％至18.3億美元。第六的華虹集團營收季增6.1％至10.42億美元，其中華虹宏力12吋稼動率略增，帶動晶圓出貨、平均售價微增，上海華力稼動率則明顯受惠於家電消費補貼庫存回補而成長。 第七的高塔半導體（Tower）上季營收季增4.5％至3.87億美元，主因平均售價改善抵銷稼動率下滑影響。第八的世界(5347)晶圓出貨及稼動率因消費性電子產品需求走弱而下滑，但部分影響被平均售價提升填補，使營收僅季減2.3％至3.57億元。 合肥晶合雖面臨面板相關驅動IC拉貨放緩挑戰，但影像感測器、電源管理IC維繫出貨動能，上季營收季增3.7％至3.44億元、排名升至第九。力積電(6770)因記憶體代工與消費性相關需求走弱，營收季減0.7％至3.33億美元、排名降至第十，但2024全年營收仍略高於合肥晶合。