【時報記者張漢綺台北報導】汎銓科技(6830)2024年每股盈餘為1.34元，汎銓看好半導體朝向埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢，汎銓將全面擴大「矽光子測試分析」、「美國AI客戶專區」、「先進製程埃米世代材料分析」三大業務主軸，隨著美國、日本營運據點即將陸續啟用並投入營運，樂觀看待2025年下半年營運注入強勁動能。 汎銓2024年合併營收19.7億元，年增4.58%，創歷年新高，合併毛利率26.7％，稅後淨利6496萬3000元，每股盈餘 1.34元，考量公司資本公積充沛且財務體質健全，汎銓董事會決議通過2024年擬配發每股1元現金股息，配息率達75%。 汎銓看好半導體朝向埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢，對於先進製程、先進封裝技術及新材料導入等研發分析難度日益增加，有助於創造旗下材料分析(MA)業務長期營運前景。 汎銓表示，公司擁有「矽光子光損偵測裝置」發明專利與技術優勢，而且已在矽光子與AI晶片分析領域保持分析能力領先。汎銓推出矽光子測試及光損斷點定位分析業務，涵蓋測試PIC元件之光學特性（如光損、偏振等），應用範圍從晶圓、CPO封裝、插拔光學封裝模組到光纖元件介面，並藉由量測光路特性與規格符合度，以篩選正常（PASS）或失效（FAIL）之晶片與封裝元件，提升出貨品質與良率。 在矽光子分析技術部分，汎銓表示，光波導光損屬常見問題，汎銓的光損斷點定位分析（亦稱光波導缺陷測試）能精準判斷製程缺陷造成的光波導傳輸速率降低、甚至斷線等狀況，確保矽光子性能。 矽光子技術的核心在於整合光波導、光濾波器與光耦合器等元件於矽基晶圓上，收光、傳遞光、分光、耦合、過濾等功能可在同一晶片完成，提升系統整合度與效率，透過矽光子測試與光損斷點定位分析服務，汎銓能有效降低後續封裝與系統測試的風險與成本，並為未來半導體先進製程與先進封裝的研發奠定關鍵基礎；汎銓透過此專利與成熟檢測方案，加速矽光子技術商用化，同時於製程研發與成品檢驗階段提供即時優化建議，減少資源浪費並縮短新產品上市時程，持續推動高速通訊與AI領域的整體進步。