【時報-台北電】邑昇實業4日宣布，正式加入德鑫半導體聯盟，該聯盟由家登於2023年發起成立，集合台灣半導體供應鏈業者，共同合作耕耘海外布局，更進一步成立「德鑫貳」半導體控股。  邑昇身為台灣高階高利基客製化PCB製程廠商，其終端應用亦包含半導體等相關事業，未來將隨聯盟大艦隊等18家成員，共同邁出台灣、航向全球。  邑昇同日公告2024全年營運成果，合併營收9.86億元，營業利益0.07億元，稅後純益0.16億元，每股稅後純益（EPS）0.39元。  邑昇2024營收結構中，PCB占近85％、LED自行車燈與e-bike則約15％，毛利率22％則略有成長。  主要因高階PCB產品訂單穩健增長挹注，未來邑昇PCB事業將持續往高階、高層板、高利基應用領域邁進，提高高階PCB營收占比。  為此，邑昇將擴大龜山廠產線佈局，預計將以擴建既有廠房方式，最快在2025年底即可落成啟用，二期廠將以高階PCB產線為主，並進一步提升製程水準，導入高階精密設備、自動化生產，同時整合LED自行車燈產線與e-bike組車廠，改善生產動線，提高產能效率。  邑昇自2024年起開始參加全球各地航太衛星展，亦將於3月11日起至13日前往美國華盛頓，攜手TASA國家太空中心及台灣經濟部工業技術研究院（ITRI）參展  SATELLITE  2025，並於「Taiwan  Space  台灣館」中，展示邑昇在5G基地站用板及衛星通訊用板方面研發與製造實力。  邑昇加強推廣衛星、航太及通訊產業高門檻應用領域，提供客戶完整高可靠度解決方案，預計在本次展會上展示包括地面（Gateway）、衛星酬載（Payload）到用戶終端（User  Terminal）PCB應用技術。  該公司指出，隨著各國通訊與國防軍事政策推廣下，低軌衛星數量可望持續增長，使衛星訊號覆蓋率更加全面密集。(新聞來源  :  工商時報一李娟萍／台北報導)