【時報-台北電】台積電轉投資封裝廠精材(3374)18日召開法說會,該公司董事長陳家湘表示,今年全球地緣政治衝突增加,使得牽動產業的不確定因素提升,再加上關稅壁壘影響層面後市也可能持續擴大,陳家湘認為,後市恐拖累區域經濟並影響消費電子需求,對今年全年市場需求恐比去年更保守看待。
對於今第一季營運,該公司表示,由於首季已步入傳統淡季,3D感測元件客戶今年除了世代交替之外,新供應商在供應鏈策略調整下,也降低在台灣生產,此情況也對公司產生重大影響,將衝擊未來3D感測光學元件營收與獲利。
對於整體上半年的展望,陳家湘也進一步指出,在CIS CSP需求持平以及3D感測光學元件需求因庫存調整而將下滑,但首季機台進機本周開始後續依據客戶需求開出產能,來自新建測試擴產加入後可望帶動營收成長,因此,陳家湘預期,今年上半年營收估約與去年同期持平表現。
精材去年資本支出約15.14億元,較2023年8.66億元大增近翻倍,該公司並預計2025年資本支出將持續拉升。精材預計,今年資本支出約35.6至37.9億元之間,相較去年資本支出持續呈現逾1倍的大幅成長,該公司進一步指出,今年資本支出大幅增加,主要是新廠無塵室等投資占比逾8成,其餘為研發等投資。精材日前公布去年營收70.6億元,去年全年每股稅後純益6.15元,優於前一年度5.07元。精材預計,對去年獲利擬在今年度預計配息2.5元現金,股息發放率41%約與去年相當。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)
☞警語:以上媒體報導,非任何形式之投資建議,投資前請獨立思考、審慎評估。nStock網站所有內容僅供APP使用教學參考,並無任何推介買賣之意,投資人應自行承擔交易風險。