【時報-台北電】封測大廠力成（6239）21日舉行法說會，並公布去年第四季財報，每股稅後純益2.04元為近六季新低，去年全年每股稅後純益為9.09元，董事長蔡篤恭表示，將預計配發7元現金股利，但仍待董事會及股東會通過，展望今年，執行長謝永達指出，今年第一季訂單水準仍淡，但預計第二季起可望明顯回升，看好先進封裝將是下一波營運動能。  對於後市展望，謝永達表示，第一季受淡季及工作天數減少影響，接單情況相對較淡，第二季起可見明顯回溫。AI相關營運比重方面，去年第一季營運占比約4％、第二季上升至6％，三、四季則均為8％，力成將持續增加AI相關比重，先進封裝是下一波成長動能。  董事長蔡篤恭也表示，去年每股稅後純益9.09元，雖低於前一年，但是仍建議董事會及股東會，每股配發7元現金股利，以21日收盤價116.5元計算，殖利率約6％。  今年各重要產品線展望方面，謝永達指出，DRAM產品線，隨著AI功能逐漸滲透到新機型的AI  PC、AI手機，預期2025年將有值得關注的換機潮，有助推升DRAM需求回升。第一季為景氣循環低點，DRAM封測的需求調降，第二季起將見較顯著復甦，  儲存型快閃記憶體（NAND），力成表示，第一季的SSD業務訂單，較上季下滑，期待第二季起隨著AI伺服器、資料中心等需求的攀升，將可恢復成長力道。  邏輯封測業務方面，持續開發相關業務，Power  module產品線業績第一季起起飛，CIS-TSV產品量產順利，並切入多方的應用領域，先進封測，包含2.5DIC,  3D  IC封裝等產品，持續依計畫開發。  力成去年第四季稅後純益15.24億元，季減10.4％，比前一年同期大減61.6％，第四季每股稅後純益2.04元，2024年合併營收733.15億元，年增4.08％，去年合併毛利率19.1％，年增1.2個百分點，全年稅後純益67.89億元，年減15.2％，每股稅後純益9.09元，低於2023年的10.72元。(新聞來源  :  工商時報一張瑞益／台北報導)