【時報-台北電】G2C聯盟志聖（2467）公告2024年稅後自結損益，其中，歸屬於本公司業主稅後純益為7.19億元，較2023年的4.86億元，大增47.88％，每股稅後純益（EPS）4.8元，寫下歷史新高紀錄。  志聖2024年營收48.19億元，較2023年大增32.9％；而2024年獲利年成長近五成，幅度更甚於營收，主要得益於產品組合優化，且費用控制得宜，致年度獲利衝高。  志聖成立於1966年，該公司以光與熱為其核心技術，專精於「壓、貼、撕、烤」技術，包括烤箱（烘烤）設備、貼壓膜設備、暫時貼合設備、撕膜機。  志聖管理層指出，近年持續調整營運體質及策略方向，運用核心技術，持續於半導體產業布局，並於2024年開花結果，產生經營效益。  展望2025年，志聖持續與晶圓代工客戶與封測客戶，於包括SoIC、高頻寬記憶體（HBM）、扇出型面板級封裝（FOPLP）等新製程上進行研發合作。  法人分析，志聖烘烤設備已出貨給非韓系記憶體製造商，並同時與晶圓代工客戶用於SoIC製程烘烤設備及混合鍵合（hybrid  bonding）設備專案進行中。  而FOPLP對應較成熟製程的設備已量產中，目前對應AI應用，持續與客戶在開發階段，在半導體產業領域，有多案同步進行之中。  法人預期，志聖2025年成長動能延續，志聖受益半導體先進封裝CoWoS製程需求強勁，2025年半導體業務將引領營收成長，儘管PCB和面板業務成長較為平緩，但高單價產品組合優化，有望推升該公司的整體獲利能力。(新聞來源  :  工商時報一李娟萍／台北報導)