【時報記者張漢綺台北報導】全球HDI大廠華通(2313)今日(2024年12月16日)舉行泰國廠開幕典禮，華通表示，泰國新廠已於今年第3季完成設備裝機，第4季進入設備試車及客戶認證階段，目前產線調校順利，預計2025年正式量產。 華通今天在泰國北攬省（Samut Prakan Province）邦博區（Bang Bo District）亞洲工業園區（Asia Industrial Estate）舉行泰國廠開幕儀式，由華通董事長江培琨及泰國廠總經理李世明共同主持，華通於2023年在泰國亞洲工業園區購置基地，占地面積約18萬平方公尺，是公司在東南亞的第一個生產基地。 華通泰國第一工廠及辦公大樓於2024年中竣工，設備皆已陸續裝機試車，產線調校順利，預計將於2025年正式量產。 華通表示，公司掌握四大低軌衛星(LEO)業者訂單，泰國廠一期主要生產LEO用板，後續將視客戶需求提升產品結構，並規劃增添AI伺服器及網通等高階HDI系統板產線，預期泰國廠將扮演公司未來成長的重要角色。 華通泰國廠初期規畫約30萬平方英呎產能，在明年第1季全製程量產後，將視狀況將產能進一步拉高到每月至少40萬平方英呎，以滿足客戶需求。 今年低軌衛星相關產品占華通營收比重已達20%，目前華通在LEO低軌道衛星產業具領先優勢，除原衛星大客戶持續擴大市占，第二個客戶的衛星發射數量亦可望在2025年倍數成長，預期將再進一步拉高LEO低軌道衛星產品的營收占比，優化產品結構，並帶動新年度整體毛利率隨之增長。