【時報記者王逸芯台北報導】天風國際分析師郭明錤最新指出，奇景光電（Himax）預期憑藉其WLO技術的優勢，以及與上詮(3363)緊密合作的關係，有望進入台積電（2330）的共同封裝光學元件（CPO）與Nvidia下世代AI晶片Rubin的供應鏈。CPO已成為AI伺服器與高效能運算（HPC）晶片設計中不可或缺的技術，而WLO業務則被視為奇景光電未來長期成長的重要驅動因素，隨著市場需求增加，這一技術將成為公司持續發展的核心。 郭明錤認為，台積電計畫於2026年推出整合CoWoS與緊湊型通用光子引擎（COUPE）的共同封裝光學元件（CPO），旨在應對AI晶片因算力提升而帶來的傳輸速度需求升級。對台積電而言，唯有解決傳輸瓶頸，才能讓客戶持續受益於先進製程帶來的算力成長。 郭明錤指出，Nvidia(輝達)為維持AI晶片業務的競爭優勢，預計在Blackwell的次世代AI晶片Rubin系列採用CPO。目前Rubin與Rubin Ultra分別預計在2026與2027年量產，Rubin Ultra首度採用CPO的機會較高。 郭明錤談到，作為台積電CPO供應鏈中的重要一環，上詮憑藉領先技術佔據優勢，計畫於2025年小量生產光纖陣列元件（FAU）與系統內光纖跳線，並以可耐回焊透鏡式光纖陣列連接器（ReLFACon）技術提高FAU封裝精度。以上詮的資本支出規劃，2026年將是CPO零組件大量出貨的關鍵年份。 最後，郭明錤認為，奇景光電持有上詮5.3%的股份，兩家公司緊密合作。奇景光電的WLO技術優勢有助於ReLFACon設計與製造優勢，並有利於FAU銷售。預計來自CPO業務的WLO需求，將在今年第四季開始貢獻營收(主要是技術驗證與試產)，並於2025穩定成長，預計在2026年開始高速增長。