【時報-台北電】半導體設備廠弘塑（3131）今年受惠先進封裝需求相當強勁，該公司第四季可望持續較第三季攀升，今年全年營收及獲利表現均可望超過2022年史上高點，再創歷史新高，市場估其配息率約七成，且該公司在美國、日本及馬來西亞均有產品開始裝機，市場法人看好在新市場的出貨推升下，2025年仍將維持成長動能。  弘塑近期營運亮眼，由於先進封裝設備需求仍維持強勁，雖然今年前三季營運已明顯墊高，但該公司第四季仍可望繳出小幅季成長表現，因此，全年營收及獲利均可望超越2022年，營收及獲利有望雙創歷史新高。市場法人預期，該公司今年獲利衝高之後，可望維持過去約七成的配息水準。  在全球營運方面，由於不少國家積極發展半導體產業，有利弘塑推動全球業務成長，第四季在美國、日本及馬來西亞均有設備產品開始進行裝機。同時，新加坡客戶發展WLP（晶圓級封裝），今、明兩年都有擴產計畫，另外，大陸市場也積極發展先進封裝技術，除了WLP之外在FOPLP（扇出型面板級封裝）相關設備也均進行採購，均有利明年弘塑營運表現。  產品發展方面，市場法人表示，目前除邏輯晶片2/3nm仍用SoC（系統單晶片）的方式生產，弘塑部分客戶也積極進行SoIC（System-on-Integrated-Chips）（系統整合單晶片）研發，把IC上不同功能用chiplet方式結合，市場持續推動新技術同樣有利該公司營運。  在訂單能見度方面，發言人梁勝銓指出，目前到明年第三季訂單大致上都已確認，預期明年第四季的產能利用率也可望維持高檔水準，2026年第二季之後目前客戶仍沒有明確的機台需求規劃，但以先進封裝整體市場的終端需求來看，公司對2026年還是正面看待。公司強調，因為先進封裝的需求才剛開始，未來隨著製程更複雜化，預計先進封裝相關設備到2027至2028年都可望持續發酵。(新聞來源  :  工商時報一張瑞益／台北報導)