【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2024年11月自結合併營收5.02億元，月增達29.07％、年增達77.39％，自近11月低反彈、改寫同期新高。累計前11月合併營收59.59億元、年增達30.98％，已超越去年全年、持續改寫年度新高。 家登因進行集團SAP系統版本升級暫停出貨10天、大中華地區適逢十一長假策略性遞延部分訂單出貨，使10月營收降至近11月低。隨著出貨恢復正常，在晶圓、光罩載具訂單需求暢旺帶動下，使11月營收顯著反彈。 隨著12月進入出貨高峰期，家登全產線進入備貨狀態，全力衝刺第四季營運表現，公司表示全年成長幅度不受影響，目標達60～70億元預期不變。由於前11月累計營收已近60億元，全年表現將可順利達標。 展望後市，由於AI發展趨勢持續帶動半導體產業發展，配合航太業務產業復甦、市場需求增加，家登看好明後2年營運成長動能可望維持，毛利率及費用率估維持應有水準，其中明年成長主動能來自CoWoS先進封裝需求。 家登偕同在地聯盟夥伴合攻先進封裝商機，包括先進封裝載具搭配迅得自動化倉儲系統提供先進封裝全系列載具解決方案，與牧德開發自動光學檢測（AOI）系統結合科嶠清洗機、提供CoWoS全方位載具多功能清洗檢查機，提供客戶一站式解決方案、搶占市場商機。 為進一步縮小設備節點，台灣、亞洲、美國關鍵客戶對2奈米已布局高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV），明年有機會逐步採用艾司摩爾（ASML）機台投產。家登極紫外光光罩盒已通過ASML認證，同步被客戶先進製程採用，將成為EUV下個爆量成長里程碑。 家登表示，2025年是公司新技術發表重要年，在本業3D封測前開式晶圓傳送盒（Panel FOUP）出貨穩定提升、前開式晶圓輸送盒（FOSB）強勁成長挹注下，看好營收維持雙位數成長，配合航太業務成長挹注，挑戰集團營收達百億元。