【時報記者林資傑台北報導】自動化設備廠鏵友益(6877)透過辦理私募增資與牧德策略投資結盟，合攻先進封裝市場商機，近日股價再度上攻，今（9）日跳空開高8.23％後放量直攻漲停價101.5元，改寫上櫃新高價，以2月初低點31.95元計算，10個月來已飆漲近2.18倍。 鏵友益提供自動光學檢測（AOI）設備及智聯網（AIoT）設備，近年陸續切入封裝、LCD面板、印刷電路板（PCB）及半導體前端晶圓製造業。公司聚焦布局封測、PCB、晶圓製造、光電、智慧製造、OEM/ODM等六大領域，發展半導體晶圓製程檢測及生產整合解決方案。 鏵友益2024年第三季營運轉弱，合併營收9981.7萬元，季減25.34％、年減27.25％，營業虧損251.8萬元，較第二季轉虧、虧損年增達3.46倍。加上匯損拖累業外同步轉虧，使稅後虧損359.3萬元、較第二季及去年同期轉虧，每股虧損0.1元，為今年低點。 不過，累計鏵友益前三季合併營收3.14億元、年增7.32％，創同期新高，營業利益0.14億元、年增31.67％，創同期第三高。配合業外收益跳增8.95倍創高助攻，使稅後淨利0.31億元、年增達近1.98倍，創同期次高，每股盈餘0.85元。 鏵友益指出，全球經濟自去年底逐步回穩，加上AIoT、5G及高速運算IC等應用需求快速擴張，將帶動科技廠持續投資擴產，以滿足5G、汽車和物聯網等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動IC功率元件、微控制器及感測器技術等裝置需求，有助公司營運走出谷底。 為充實營運資金及因應公司長期發展，鏵友益辦理私募發行普通股約4900張，由牧德(3563)斥資2.74億元全數認購，取得11.5％股權並預計取得2席董事，雙方透過策略投資結盟擴大光學與AI研發能量、整合產品及生產分享市場行銷資源，達成垂直水平整合策略合作。