【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件廠意德士科技(7556)受惠半導體產業復甦，2024年11月合併營收雙位數「雙升」創5997.9萬元次高，累計前11月合併營收5.71億元已提前改寫年度新高，第四季營收再創高有譜，今（9）日股價在買盤敲進下放量攻上漲停價141.5元。 意德士科技公布2024年11月自結合併營收5997.9萬元，月增27.33％、年增達43.85％，僅次於8月6107.1萬元、改寫歷史次高。累計前11月合併營收5.71億元、年增達20.89％，已超越2022年全年5.41億元、提前改寫年度新高。 意德士科技先前預期，隨著市場庫存去化接近尾聲，晶圓製造需求可望在上半年止跌、下半年緩步成長。而AI、高速運算（HPC）、5G、汽車工業應用等帶動晶片等先進應用領域需求增加，可望帶動半導體市場未來成長性，預期今年營運可望回溫並穩定成長。 而意德士科技規畫多時的竹東二期新廠與技術中心，已於9月初開工動土，預計2026年首季完工，滿載後產能將增逾2倍、並將增加研發量能。公司也預留2層樓空間，一層作為技術中心、另一層與夥伴洽談建置新產品線。 法人指出，先進製程需求暢旺、成熟製程需求回溫，產線稼動率提升帶動半導體耗材用量，帶動意德士科技第三季營收續創高、獲利成長優於營收，看好第四季營收有機會持穩向上，使下半年營運將優於上半年，全年營收維持雙位數成長、改寫歷史新高。 意德士科技董事長闕聖哲表示，去年聚焦拓展海外市場及非晶圓製造應用，首季營收占比已見顯著提升，未來將持續推進此策略，公司已接獲日本及美國客戶需求，其中後者正進行驗證中，期待未來海外營收貢獻能達3分之1，增添營運成長動能。