【時報-台北電】台星科（3265）搶搭高效能運算（HPC）與AI商機，衝刺3、5奈米半導體製程所需的凸塊和覆晶封裝技術，法人預估，台星科明年營運可望延續成長動能，營收再拚新高；富鼎（8261）中高壓MOSFET受惠散熱、電源供應器等大廠客戶拉貨力道加強，AI推動伺服器的散熱風扇規格再度提升，MOSFET功率亦需要同步升級，訂單動能強勁。  台星科11月營收3.81億元，月增7.39％、年增25.74％，改寫同期新高：累計前11月營收38.02億元、年增15.33％，而第四季營收有望在旺季加持之下呈現季增，帶動全年營收達雙位數成長，獲利數字維持去年高檔水準。  展望明年，法人表示，台星科正在加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能，且隨著AI、HPC等高階封測大單持續湧入，矽光子等新應用貢獻逐步擴大，明年營收有望挑戰新高。  台星科開發並擴展3奈米與5奈米先進製程所需的凸塊與覆晶封裝技術，其中，7奈米及5奈米覆晶封裝已成功量產，廣泛應用於網路、HPC、AI、區塊鏈及智能家居等終端市場。  富鼎自結11月營收2.84億元，月增5.34％、年增28.04％；累計前11月營收26.86億元、年增1.87％。  法人表示，富鼎與漢磊合作碳化矽600V  SBD、900V及1200V等MOSFET已開發完成，有利於公司未來運營，惟需留意陸系製程產能也持續開出，可能影響低壓後市供給情況。  富鼎受惠於AI衝刺浪潮，在集團內部拉抬CPO訂單的同時，也藉由MOSFET切入AI伺服器及CPO市場，帶動業績逐步好轉，且在傳統PCB上仍需要電源管理IC及MOSFET晶片，也同步帶動富鼎相關營運動能，11月營收出爐呈現年月雙增格局。(新聞來源  :  工商時報一黃彥宏／台北報導)