【時報記者張漢綺台北報導】半導體檢測廠汎銓科技(6830)今天舉行高階SAC-TEM Center廠房興建工程開工動土典禮，預計2025年廠房完成興建進行承租，並可進駐高階設備投入營運，以因應未來10年”埃米～次埃米”世代製程材料分析需求，創造汎銓新成長動能。 為了同步滿足「埃米世代製程材料分析」、「矽光子光衰漏光斷光分析」、「美國AI客戶專區」三大主軸業務需求，汎銓今天進行高階SAC-TEM Center廠房興建工程開工動土典禮，此廠房採用單樓層獨立式防振基礎、三層鋼骨耐震結構設計構造，預計2025年廠房完成興建進行承租，並可進駐高階設備投入營運，以因應未來10年”埃米～次埃米”世代製程材料分析需求，創造汎銓新成長動能。 汎銓表示，公司積極打造未來十年營運前景，在半導體埃米世代、矽光子、CPO封裝技術發展，憑藉汎銓在矽光子、AI晶片分析技術超前部署，不僅為美系AI晶片大廠在台檢測分析夥伴，亦是矽光子產業聯盟成員中唯一的檢測分析業者，保持材料分析(MA)、精密工法技術領先地位，汎銓除持續提高台灣材料分析檢測量能，原本在台元科技園區內各廠區將持續擴充設備建置「矽光子光衰、漏光、斷光」測試分析專區，另外也能挪出大廠區以滿足AI客戶擴大分析需求。 汎銓亦積極推進日本、美國營運據點有望於明年上半年啟用並投入營運，董事長柳紀綸表示，汎銓從現在開始往後10年必將在埃米世代+矽光子+AI產品3大領域的測試分析驗證業務快速成長，每年新投入資本支出控制在新台幣5億元，保持汎銓檢測分析領先技術與佈局，更衝刺未來營運規模、創造獲利能力精進效益。