【時報-台北電】HDI板龍頭華通（2313）2024年前三季繳出每股稅後純益（EPS）3.31元的成績單，公司AI伺服器板已開始出貨，而泰國新廠初期規劃約30萬平方英呎產能，已於今年第三季完成設備裝機，在第四季進入設備試車及客戶認證階段，將優先生產衛星產品的硬板，預期2025年可望開始挹注營收。  華通2024年前三季營收達526億元，毛利率、營益率較前一年度同期雙率雙升，累計前三季稅後純益39.4億元，年增49.24％，並直逼2023年全年度獲利，EPS為3.31元。  華通生產基地主要在台灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含HDI板、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大HDI板製造商。華通的泰國新廠初期規劃約30萬平方英呎產能，已於今年第三季完成設備裝機，在第四季進入設備試車及客戶認證階段，將優先生產衛星產品的硬板，預期明年會有營收貢獻。  業界認為，雖然近兩年消費性產品的光環不再，但華通充分利用在低軌衛星產業的先行者優勢，持續擴大衛星產業的業績及客戶群，來改善既有產品結構。另外在華通以往著墨較少的系統性產品，例如Datacenter、AI  Sever、Switch、CPO、光模塊等領域，在高速運算和傳輸的規格需求下，PCB都有升級到高階HDI製程的趨勢，讓公司得以利用後進者減少試誤成本的優勢，藉由觀察先行者的策略，拉近與同業的差距。  據悉，華通在近期已有正式出貨AI  Sever相關用板，並接獲光通訊客戶400G、800G、1.6T等相關產品打樣試產機會，未來將成為公司成長的契機。(新聞來源  :  工商時報一李淑惠／台北報導)