【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對聯發科（2454）出具最新研究報告，看好其在高端智慧手機與AI ASIC（客製化晶片）等領域的持續進展，目前維持聯發科的加碼評等，目標價為1588元。 美系外資表示，聯發科正積極進軍雲端AI ASIC領域，其224Gb SerDes IP已完成驗證，計劃在2026年推出相關產品，並已預訂台積電（2330）CoWoS的產能。隨著數據中心客戶對第二來源需求的增加，聯發科的布局將有助於其在雲端AI市場中建立更強的競爭力。 在AI智慧手機方面，聯發科展示了搭載於中國智慧型手機中的創新應用，這些應用由Oppo Find X8手機演示，包括將紙張上的數據表轉換為Excel檔案的功能（但仍需連接網路以存取大型語言模型）。此外，聯發科正與Google Android合作，提供不同大型語言模型（LLM）的Android套件（apk），並實現「Agentic AI」功能，使AI代理人得以發揮更大的作用。 美系外資指出，2024年高端智慧手機市場的總市場規模（TAM）約為5000至5500萬台（價格超過人民幣4,000元的機型），聯發科已取得30%的市場份額，預計在2024年帶來20億美元的營收。以此推算，搭載天璣9000系列的智慧型手機平均售價（ASP）約為125美元。 至於毛利率方面，美系外資表示，聯發科預計在2025年維持46%至48%的範圍。儘管台積電對先進製程節點的報價上漲，但由於聯發科新AI功能的加持，這些額外成本可以順利轉嫁。此外，聯發科在2025年可能會針對低端智慧手機進行彈性定價，以擴大市場佔有率，而晶圓代工廠則可能透過量折來支撐成熟製程的成本。目前美系外資維持聯發科的加碼評等，目標價為1588元。