【時報記者張漢綺台北報導】輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳於財報會議首度點名日月光(3711)集團等封測夥伴並致謝，日月光未來有望承接更多先進封裝委外訂單，市場預期，AOI廠牧德(3563)、鏵友益(6877)及由田(3455)等可望受惠，在半導體檢測新單陸續到手下，牧德與由田明年均有機會賺進一個資本額，今天3家公司盤中股價也聯袂走高。 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳20日於財報會議首度點名日月光(3711)集團及京元電等封測夥伴並致謝，強調將與這些供應鏈持續合作，提高最新Blackwell平台晶片供應，業界解讀，黃仁勳首度點名，意謂日月光、京元電可望承接更多先進封裝委外訂單，營運大補。 受惠於先進封裝需求強勁，日月光集團及子公司矽品積極擴產，亦讓牧德及由田訂單滿手。 牧德於2023年透過私募引進策略投資人日月光投控(3711)集團，配合日月光集團，開發載板檢測設備、晶圓段檢測，以及晶圓封裝設備，牧德董事會亦於日前通過以總金額約新台幣2億7443萬2704元參與鏵友益科技私募增資案，未來預計取得鏵友益兩席董事。 目前牧德攜手日月光開發應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續出貨，除現有的設備，牧德CoWoS及PLP外觀檢查機將於明年第1季開始認證，希望能於明年第3季開始出貨；牧德亦希望透過與鏵友益策略性投資結盟，擴大光學與AI研發能量，並借助鏵友益的產能，以及兩家公司巨觀檢測與微觀檢測技術優勢共同搭售設備，達成垂直水平整合效益。 牧德預估，2025年半導體相關設備營收可望較今年數倍成長，佔公司營收比重可望達15%到20%；法人預估，牧德第4季營收可望較第3季成長逾70%，為今年單季新高，明年第1季亦可望維持今年第4季水準，2025年營收及獲利可望較今年明顯成長，有望挑戰賺一個資本額。 由田挾擁有「半導體黃光製程檢測與量測技術」，跨足半導體晶圓及先進封裝AOI檢測，在半導體檢測有70%到80%產品線用於先進封裝測試，針對半導體晶圓及先進封裝製程，由田亦有多項設備，據了解，由田近期陸續拿下矽品等國內半導體廠COWOS黃光製程檢測AOI訂單，預計明年第1季開始交機；除國內半導體大廠訂單到手，由田亦接獲美系AI伺服器半導體大廠東南亞封裝設備訂單，並已開始交機。 目前由田在手半導體設備訂單已超越今年出貨量，由田樂觀看待2025年半導體相關營收可望較今年倍增，佔營收比重可望由今年約20%多跳增至明年近50%，進而推升2025年獲利大躍進，法人預估，由田明年每股盈餘有望挑戰9到10元。